高速光模組解決方案
隨著資料中心向400G/800G/1.6T/3.2T光模組過渡，驅動光模組PCB工藝朝高精度、高整合化發展，12層以上任意層HDI及類載板占比持續提升。針對更高速率信號傳輸的完整性，PCB特徵參數持續微縮；大族數控以領先的全流程工序解決方案，應對高速材料及更複雜結構加工需求，賦能光模組PCB高階HDI工藝的成本控制與良率提升。
核心工藝&主打產品
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01
壓合
01查看詳情壓合
800G+光模組在DSP晶片製程提升的推動下，正朝向更精細、更複雜的技術方向進化，PCB也從Anylayer HDI轉變為更高疊层数、超薄銅箔及介質層的類載板（SLP）。大族數控針對更薄材料的多次壓合，提供高精度對位、嚴格溫壓控制、先進材料匹配與複雜結構工藝的專屬化解決方案。
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02
鑽孔
02查看詳情鑽孔
800G+高速光模組採用任意層結構，HDI占比增加；隨著DSP晶片技術提升，mSAP類載板逐步成為主流，盲孔孔徑進一步微縮且密度大幅提升。公司超快雷射鑽孔方案具有更小熱效應、更高精度及更優品質的特性，有助於下游產業提升高端HDI產品的良率。
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03
圖形轉移
03查看詳情圖形轉移
為確保高速信號傳輸的穩定性，光模組線路圖形的公差要求嚴格，且隨著佈線密度進一步提升，對曝光設備的最小解析能力提出挑戰。大族數控針對微小線路加工需求，提供更精準的圖形控制、更高的對位精度及多分割技術，以保障mSAP工藝下線路尺寸的一致性。
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04
成型
04查看詳情成型
光模組綁定焊盤及插接金手指的尺寸精度要求越來越高，加上散熱與埋嵌小型化的需要，對外型及Cavity加工的精確度與穩定性提出極高要求。大族數控針對不同規格需求，提供高轉速主軸CCD機械及超快雷射成型方案，確保綁定焊盤及成品分板加工公差的高品質。
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檢測
05查看詳情檢測
PCB製造過程及最終成品都需要檢測設備把關，隨著特徵公差及信號完整性要求的不斷加嚴，對檢測設備的可靠性提出更高標準。
大族數控針對檢測工序提供更加精細化方案，包括高解析度光學檢查機、外觀檢查機以及具備更高電性能標準的高精專用測試機等。
他們都在與我們合作
服務全球PCB行業領頭企業，涵蓋中國PCB百強陣營，以技術與品質贏得客戶認可。
排名不分先後
