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800G+高速光模組採用任意層結構，HDI占比增加；隨著DSP晶片技術提升，mSAP類載板逐步成為主流，盲孔孔徑進一步微縮且密度大幅提升。公司超快雷射鑽孔方案具有更小熱效應、更高精度及更優品質的特性，有助於下游產業提升高端HDI產品的良率。
產品
名稱
應用範圍
超快雷射鑽孔機
高精度微盲孔/槽加工
雙台面雙光束CO₂雷射鑽孔機
高階HDI微盲孔加工
CCD機械鑽孔機
通孔加工、背鑽加工
电话：400-628-2600
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