800G+光模組在DSP晶片製程提升的推動下，正朝向更精細、更複雜的技術方向進化，PCB從Anylayer HDI轉變為更高疊层数、超薄銅箔及介質層的類載板（SLP）。大族數控針對更薄材料的多次壓合，提供高精度對位、嚴格溫壓控制、先進材料匹配與複雜結構工藝的專屬化解決方案。