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超快雷射鑽孔機
整機精度控制<±12.5μm，小直徑密集孔加工優選
脈寬更短，單脈衝峯值功率更好，更適合高頻材料加工
雷射加工無銅噴濺，基本無懸銅 、無殘膠，電鍍製程負擔更小
LDD+mSAP工藝直接亮面銅加工，流程更省，工序時間更短，對比CO₂方案年節約成本約25萬元
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