AI算力解決方案
人工智慧從語言大模型訓練到推理應用快速發展，AI伺服器處理數據量持續攀升，單通道Serdes速率超過112Gbps。對PCB技術要求顯著提升，更高層數、更微小特徵尺寸、更高可靠性及新材料應用，對PCB製造提出更高挑戰。我們深入探討AI伺服器高多層板、高多層HDI板的加工技術難題，推出系列產品解決方案。
核心工藝&主打產品
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01
壓合
01查看詳情壓合
隨著PCB層數的進一步增加及高頻高速材料的引入，高平整度、混壓等技術需求上升。大族數控針對更高級別高速材料、更低粗糙度銅箔的壓合，提供更佳的平整度、更快的升溫速率以及更低真空度的中小尺寸壓合系統。
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02
鑽孔
02查看詳情鑽孔
高多層板集一次通孔、二次背鑽孔、盲孔等多種孔型於一體，同時朝著更高AR與更高精度的技術進化。針對不同需求，大族數控提供一整套成孔解決方案，包括機械鑽孔機、CCD獨立控制背鑽鑽孔機、CO₂雷射鑽孔機及新型雷射鑽孔機等產品。
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03
圖形轉移
03查看詳情圖形轉移
更高信號完整性的線路需要更小的極差控制能力，同時CPU/GPU/ASIC等算力晶片的BGA阻焊開窗公差更嚴格。大族數控針對精細線路需求，提供高解析度雷射直接成像系統，並針對更高阻焊開窗能力，提供高功率雷射直接成像系統。
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04
成型
04查看詳情成型
產品層數增加，厚度相對應增加，加上零件貼裝到邊距更近，對外型加工要求較高的產品，大族數控提供高轉速主軸等各類機械成型機方案，確保成品分板加工公差的穩定性；並針對＞10mm超厚PCB提供客製化方案。
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05
檢測
05查看詳情檢測
PCB製造過程及最終成品均需透過檢測設備把關，隨著特徵公差與訊號完整性要求的不斷加嚴，對檢測設備的可靠性提出更高標準。大族數控針對檢測工序提供更精細化的产品方案，包括高解析度光學檢查機、外觀檢查機，以及符合高電性能標準的大面積通用測試機、高精度CCD四線測試機、大尺寸高精測試機等。
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06
包裝
06查看詳情包裝
AI伺服器板對產品潔淨度、包裝的真空度有更高要求，且具有面積大、重量大等特點，人工作業存在品質隱患。大族數控提供全自動分揀包裝線，實現防刮花、防污染、防混料的成品包裝。
他們都在與我們合作
服務全球PCB行業領頭企業，涵蓋中國PCB百強陣營，以技術與品質贏得客戶認可。
排名不分先後
