先進封裝解決方案
IC封裝基板作為半導體封裝的核心組件，正經歷材料迭代、工藝升級與應用場景拓展的多重變革。
我們研發的用於先進封裝產業的新型雷射與機械成套方案，可應用於FC-CSP、FC-BGA、玻璃基、EMIB、FOPLP等先進封裝加工，所涵蓋的下游應用場景主要包括智慧型手機SoC、AiP及AI算力場景中的伺服器CPU、GPU、FPGA、ASIC等晶片。
核心工藝&主打產品
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01
鑽孔
01查看詳情鑽孔
針對先進封裝Z向互聯超小特徵尺寸的特性，大族數控提供新型雷射與機械加工成套解決方案，可滿足玻璃基板TGV雷射改性、重佈局層（RDL）PSPI及覆晶（FC）基板ABF膜微小孔鑽孔需求，並獲得國內外封裝基板龍頭企業認可。
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02
修剪（Trimming）
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FC-BGA載板及RDL製程中採用ABF膜作為增層材料，貼附熱壓後存在溢膠情況，影響後續製程作業與品質。大族數控採用新型工藝，可實現殘膠的快速清除。
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03
成型
03查看詳情成型
晶片的信號傳輸速率日益加快，嵌入式設計可顯著減少信號傳輸路徑，從而獲得更佳性能。大族數控針對高精度Cavity加工需求，推出激光加工方案，可實現超高精度成型及深度加工控制；此外，針對先進封裝的玻璃基產品，大族數控的超快雷射冷加工具有邊緣崩邊少、熱影響小的優點，能大幅提升玻璃基產品的良率與品質可靠性。
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04
檢測
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先進封裝產品具有I/O介面多、焊盤密度超高等特點，且FC-CSP交付單元為條狀，FC-BGA成品為單片。針對不同產品結構特性，大族數控提供不同結構的測試設備方案，最小定位精度可達±2.5μm，能應對最小25μm微針的四線測試需求。
他們都在與我們合作
服務全球PCB行業領頭企業，涵蓋中國PCB百強陣營，以技術與品質贏得客戶認可。
排名不分先後
