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先進封裝解決方案
鑽孔
超快雷射鑽孔機
主要適用於FCBGA等載板的10-70μm增層盲孔/槽等的加工
雙台面四光束同時加工,最大鑽孔效率超過8000孔/秒
新型激光及光路系統,激光利用率高,相較於CO₂光源運行能耗低60%以上
剛性龍門雙驅平台,整機加工精度高,DRD30系列:4分割精度≤±10μm;DRD10系列:4分割精度≤±6μm
能量雙閉環控制,目標功率管控波動±2%以內,實現高品質、高穩定性的鑽孔
採用低熱加工系統,碳化/殘膠更少,後處理更友善,更環保
电话:400-628-2600
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