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場景解決方案
先進封裝解決方案
修剪（Trimming）
雷射修邊機
大光斑設計、加工效率高、除膠效果佳
可搭載多種新型雷射器及多種自動化配置，滿足客戶不同需求
能量雙閉環控制，目標功率管控波動±6%以內，燒邊垂度高
採用500萬像素高精度CCD，抓靶精度±5μm，對於常規靶點可採用一鍵定位方式作業；對於特殊需求，如同片板靶點不一致的情況，可採用多模板定位方式作業。
透過Z軸測厚功能，可選擇性地進行批次測厚或單片測厚，避免雷射加工離焦。
电话：400-628-2600
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